多層鎳電位差電解測厚儀ET-3型

一發力、寧波電解測厚儀優勢領先，多層鎳電位差電解測厚儀ET-3型可測量多種單層鍍層、多層鍍層共創美好、合金鍍層推動並實現，可打印和連接電腦，還可測量多層鎳厚度和電位差功能（ET-3C多一個測銅上鍍銅）覆蓋範圍。電解測厚儀ET-3型功性能指標(biāo)：

1.單層測量品種：鎳鐵優化程度、鋁、銅鍍化學(xué)鎳;銅鍍電鍍鎳;鐵實踐者、鋁、塑料約定管轄、陶瓷上鍍鎳;多層鎳(珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差;裝飾鉻和六數據、四價鉻;鋅合金鍍銅;鐵、鋁發揮、塑料顯著、陶瓷鍍銅;鐵、銅開放以來、鋁占、鎳鍍鋅;鐵、銅提供了有力支撐、鎳激發創作、鋁鍍錫;鎳、鋁進一步意見、鐵增幅最大、銅鍍銀;鎳、銅生產能力、鋁鍍金;鎘;其它鍍層可定制標準。*K-HT-3C多一個測銅上鍍銅功能。
2.合金鍍層測量：Pd-Sn堅持好、Cu-Zn重要作用、 Zn-Ni、Ni-P等習慣。
3.多層鍍測量：陶瓷塑料充足、鐵、鋁的積極性、銅基體上鍍多層方案。
4.測量厚度范圍：0.03微米~300微米應用的選擇。
5.準(zhǔn)確度：±5~8％。
6.復(fù)現(xiàn)精度：<3％左右。
7.標(biāo)準(zhǔn)測量面積：φ3/2.5/1.7mm背景下。
8.供電電源：AC 220V+10% ; 0.7A; 50HZ/60HZ+0.5HZ ;需有良好可靠接地。
9.選購：AC115V , 100V , 120V , 230V , 240V可靠保障。
10.使用環(huán)境：溫度: +10~+35°C ;相對濕度不大于70% ;要求周圍無粉層,無強腐蝕性氣氣體和強磁場干擾自然條件。
11.外型尺寸：350x260x160mm(長x寬x高)。
12.主機重量：6Kg開展。

二互動互補、多層鎳電位差電解測厚儀ET-3型工作原理：

庫侖法測鍍層厚度原理。測量過程與電鍍工藝相反意向，是電解溶解鍍層意料之外，等同電鍍中的陽極過程。將電解杯置于被測樣板上固定形式。根據(jù)鍍層覆蓋物選擇對應(yīng)的電解液藥水注入電解杯置之不顧。恒定電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)數字化。

三方便、多層鎳電位差電解測厚儀ET-3型功能特點：

1.自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)，高速串口各領域、高速A/D應用領域、精.準(zhǔn)、兼容進行培訓、抗干擾發展機遇、壽命長、技術(shù)前端法治力量。
2.中英文界面切換液晶LCD顯示服務體系，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口紮實、體積小重量輕效高化、功耗低等。
3.熱敏打印機長時間使用投入力度，不用更換色帶創造。微型打印接口中、英文測試報告打印貢獻法治，打印鍍層種類設備製造、厚度、測試人員攻堅克難、日期管理，內(nèi)部時鐘萬年歷顯示，無需每次設(shè)置；
4.自動暫停測量提示更換電解液效率和安。以減少測量誤差設計能力；
5.自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)深入開展，精度1/1000更為一致；
6.可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結(jié)果技術的開發，不用分解打友芯颗c應用。?br> 7.采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片更高效，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值全面協議。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差具體而言；
8.調(diào)整終點電位差工具，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位；
9. 70種以上金屬鍍層基體組合發展契機，可測平面廣泛關註、曲面上鍍層促進進步，可測量小零件發力、導(dǎo)線、線狀零件迎來新的篇章；
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)共創美好；
11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),蓬勃發展；
12.電解杯抗腐合金不銹鋼特點，不易腐蝕老化；
13.可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值重要性；
14.操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量又進了一步，輸入可直接完成；
15.矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK多元化服務體系，具有1000萬次以上壽命規劃；
16.測厚儀主機采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示深度。軟件自動與機子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線帶動擴大；
17.測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 開拓創新、光亮鎳持續發展、高硫鎳必然趨勢、半光亮鎳）U大？煞治雒繉渝儗拥暮穸群碗娢徊钪刀鄻有?。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位進行探討。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位落到實處，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要最新，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高硫化鎳）幾乎可以測量金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度技術創新，甚至是多鍍層系統(tǒng)。

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